2000年到2004年5年间，中国芯片产业销售收入年均增长30%以上，增速为同期全球之最。2004年，中国芯片产业规模达545.3亿元人民币，比上年增长55.4%，5年间产业规模扩大了3倍。

　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰日前在上海召开的2005中国半导体市场年会上指出，中国芯片产业进入一个高速成长期。

　　权威研究机构赛迪顾问的研究报告显示，伴随市场扩容，中国芯片产量也节节攀升。2003年，中国芯片总产量突破100亿块，2004年突破200亿块。芯片销售规模成倍增长，2004年达181.2亿元人民币，同比增长190%。

　　中国芯片制造技术也上了新台阶。以2004年中芯国际北京12英寸生产线投产为标志，中国芯片制造工艺技术从0.35微米跃升到0.18微米乃至0.13微米，同时开发出一批拥有自主知识产权的“中国芯”，譬如：方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、展讯等。

　　人力成本低、产业环境优越等优势促使欧美、日本、中国台湾省的IT制造企业纷纷移师中国内地。中国芯片产业规模不断扩张，电子整机产品性能增强，无线及多媒体等新技术不断成熟等综合因素推动IT产业提升能级。

　　赛迪报告认为，2005年中国芯片市场将持续增长。预计2006年-2007年，受3G、数字电视、平板显示等市场新热点拉动，芯片市场将出现新一轮高速增长，2010年中国芯片市场规模将接近1万亿元人民币。