在刚刚结束的3GSM全球大会上，主流通信芯片厂商纷纷携新品亮相，高通、英飞凌、杰尔等均展示了其最新HSDPA解决方案，ADI又给WCDMA/EDGE手机制造商增添一个新的备选方案，德州仪器、飞利浦推出新型应用处理器，而Nvidia则大力宣传新图形处理器，博通、飞利浦推出GSM与近距离无线通信双模的解决方案。此外，去年3GSM会上引发的低成本设计热潮在今年上演续集。芯片厂商的活跃表现可谓是千岩竞秀、万木争春，2006年移动通信大会的开篇之作将给这一年留下诸多回味与期待。
HSDPA芯片组争宠3GSM大会
高通在去年的WCDMA市场技压群雄，接连宣布两款HSDPA芯片组解决方案，而德州仪器、ADI、飞思卡尔等由GSM阵营升级而来的WCDMA芯片厂商似乎脚步慢了一拍。3G领域的激烈竞争激发了芯片巨头的不断创新，此次，英飞凌、杰尔扬眉吐气展示了其HSDPA芯片组，高速率、低价格成为其竞争特色。
会议期间，杰尔推出下行链路数据速率为3.6Mbps的新型HSDPA芯片组解决方案的工程样片。杰尔移动产品部的执行副总裁Denis Regimbal强调该样片的高速率、低价格特色，可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。
英飞凌推出面向大众手机市场的7.2Mbps HSDPA高速数据接入技术，新型S-GOLD3H芯片集成基带处理器、射频收发器、功率管理IC，是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡等3.5G移动设备的基带处理器。英飞凌通信解决方案业务部总裁Hermann Eul称，7.2Mbps的下行链路数据速率使得视频流媒体或高速音频/视频下载等宽带多媒体应用能够为大众市场所用。
此外，WCDMA/EDGE双模继续成为3G市场启动初期的竞逐热点。除了杰尔、英飞凌去年已经推出各自的WCDMA/EDGE平台解决方案，如今ADI也携名为SoftFone-W的WCDMA/EDGE芯片组亮相，为WCDMA/EDGE手机制造商又增添了一个具有竞争力的备选方案。
众IC厂商如此倾情3G的未来发展，源于这一市场的强势爆发力，WCDMA移动电话未来5年预计增幅超过50%。市场研究公司Strategy Analytics预计，EDGE/WCDMA移动电话的市场份额将稳步增长，从2005年的15%提高到2010年的78%，复合年平均增长率达到51%。Strategy Analytics预计，到2010年，70%的WCDMA手机将支持HSDPA功能。
