广东是我国电子信息产业大省，2005年电子信息产业工业生产总值突破9000亿元，工业增加值1900亿元，出口交货值6700亿元，预计2006年广东省电子信息产业将成为全省首个总产值突破1万亿元的产业，增加值将突破2000亿元。广东电子信息产业的高速发展为广东半导体产业的腾飞培育了土壤，如今，广东又在积极借势“泛珠三角”(9+2)区域合作模式，并依托新一轮海外风险投资的潮流提升珠三角半导体产业的竞争力，缩小与长三角、环渤海地区的差距。
筑实设计基地

　　专家指出，珠三角半导体产业的重点发展是进一步打造IC设计基地，以IC设计引领珠三角的半导体产业发展，而这也符合我国半导体产业发展趋势。因为近年来，我国半导体产业不断进行结构调整，其主要特征之一就是设计业所占份额在扩大。

　　资料显示，2005年我国集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7%，销售收入约750亿元，同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达1020亿元。

　　快速发展中的IC产业，结构趋于合理，并逐步向国外先进标准靠拢。过去几年，中国人在半导体领域走低成本战略发展道路，首先发展封装测试，去年以来，IC产业结构改善，在保持快速增长的前提下，封装业在整个IC产业链总值中的比例下降，而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛。2005年中国IC封装测试业收入约340亿元，同比增长约20.3%;而IC设计业和IC晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元，同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%，较之去年的51.8%有所下降;而IC设计业和IC制造业的产值分别占到17.5%和37.2%。

　　业内人士指出，尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”，但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢，产业结构趋于合理。