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第一章 单晶硅概况
1.1 单晶硅的基本概况
1.2 单晶硅基本理化性质
第二章 单晶硅的生产工艺
2.1 单晶硅生长方法
2.1.1 直拉单晶制造法（CZ法）
2.1.2 悬浮区熔法单晶制备工艺（FZ法）
2.2 单晶硅抛光硅片生产工艺
2.3 单晶硅工艺技术进展及发展趋势
2.3.1 国外单晶硅工艺技术进展及发展趋势
2.3.2 国内单晶硅工艺技术进展及发展趋势
2.4 单晶硅抛光片规格
2.5 制备工艺中的损耗原因分析
第三章 单晶硅的生产现状与趋势
3.1 国外单晶硅生产现状
3.1.1 全球半导体材料产业
3.1.2 全球全球单晶硅产业现状
3.2 国内单晶硅生产现状
3.3 世界单晶硅材料发展趋势
3.3.1 大直径化趋势明显
3.3.2 硅材料工业发展趋势
3.3.3 硅材料工业发展的重要方向
3.3.4 硅片制造技术进一步升级
3.4 国内单晶硅市场需求预测
第四章 多晶硅行业生产企业分析
4.1 中环股份
4.1.1 公司简介
4.1.2 经营业务分析
4.1.3 单晶硅成为公司新的利润支柱
4.2 河北晶龙集团
4.2.1 集团简介
4.2.2 经营状况
4.3 有研半导体材料股份有限公司
4.4 洛阳单晶硅厂
4.5 东北太阳能电池用单晶硅生产基地
第五章 单晶硅的消费与需求
5.1 单晶硅消费概况与消费结构
5.1.1 国际单晶硅消费概况与消费结构
5.1.2 国内单晶硅消费概况与消费结构
5.2 国内外单晶硅市场需求回顾与预测
5.2.1 国外发展
5.2.2 国内发展
第六章 单晶硅进出口统计
第七章 中国单晶硅产业投资分析
7.1 国内单晶硅厂商经营面临的困难
7.2 国内单晶硅的机遇和挑战
7.3 国内外硅材料的发展战略
图表目录
图表1-1 单晶硅棒的主要技术参数
图表1-2 单晶硅抛光片的物理性能参数同硅单晶技术参数
图表2-1 2002-2014年国际对硅片关键参数的要求
图表2-2 有研硅股200mm单晶硅抛光片规格指标表
图表2-3 有研硅股200mm单晶硅抛光片规格指标表
图表3-1 2003年全球半导体材料市场销售额按区域划分
图表3-2 目前硅片主流产品全球用量所占比例
图表3-3 我国已投产的单晶硅生产线
图表3-4 2003、2004年我国半导体用单晶硅产量
图表3-5 全球对300mm硅片的需求增长率
图表3-6 各种尺寸硅片的消耗量变化
图表3-7 2002年全球前10大硅片生产商市场份额
图表3-8 2001、2002年国内硅抛光片产量
图表3-9 2001、2002年国内的单晶硅产量
图表4-1 2007-2009年有研半导体材料年产能
图表5-1 日本国内新建半导体前部生产厂计划
图表5-2 1995年以来，我国IC的生产及消耗情况
图表5-3 全球不同尺寸硅片消耗量的变化
图表5-4 近年来我国单晶硅产量及增长率
图表5-5 国内主要IC芯片生产企业及月投片量
图表6-1 2005年直径在7.5—15.24厘米之间的单晶硅切片进出口总况
图表6-2 2005年直径在7.5—15.24厘米之间的单晶硅切片进口情况
图表6-3 2005年直径在7.5—15.24厘米之间的单晶硅切片出口情况
图表6-4 2000年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-5 2001年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-6 2002年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-7 2003年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-8 2004年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-9 2005年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-10 2006年直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
图表6-11 2007年1-5月直径 〉7.5厘米的单晶硅切片分月进出口分析
